Maszyna do pakowania podłogi z klejem gorącym do owijania podłogi WPC

Parametry maszyny do pakowania:

1. Stosowne specyfikacje podłogi:

Długość opakowania: 900 mm-- 1600 mm

Szerokość opakowania: 120 mm-- 240 mm

Wysokość opakowania: 40 mm - 80 mm

2Metody uszczelniania: klejnot gorąco topiony

3Pojemność pakowania: automatyczne pakowanie wynosi 10 pudeł/min

4Pojemność magazynów kartonowych: 300 sztuk

5Stół jednostacjonarny

6Podwójny paletyzator

2Źródło powietrza wejściowego:

Stabilne ciśnienie powietrza 0,6-0,8Mpa

Linia produkcyjna może być dostosowana zgodnie z zakładami klienta.

Szczególność:
1Patentowany projekt, inteligentna regulacja wielkości opakowania.
2Ma szeroki zakres zastosowań i może być stosowany do wszystkich specyfikacji podłóg na obecnym rynku.
3Zgodnie z wymaganiami opakowania można go podzielić na powłokę miejscową, powłokę sekcyjną i powłokę linijną.
4Modułowa konstrukcja, rezerwowana maszyna do oznakowania laserowego, maszyna do etykietowania i inne moduły sprzętu.
5• Integracja cyfrowa, która może być podłączona do systemu MES.

Parametry techniczne: